在激光芯片翻新開蓋機(jī)中，光纖激光和紫外激光的核心區(qū)別體現(xiàn)在加工原理、適用材料、精度控制和應(yīng)用場(chǎng)景上。以下是具體對(duì)比：

一、核心差異對(duì)比表

二、具體應(yīng)用場(chǎng)景差異

1.?光纖激光的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景

去除厚封裝材料：例如，快速剝離芯片外部的陶瓷或環(huán)氧樹脂層（厚度＞100μm）。

金屬層加工：如切割銅 / 鋁散熱蓋或金屬屏蔽層。

效率優(yōu)先場(chǎng)景：對(duì)于不需要高精度的粗加工，光纖激光的高功率（＞50W）可實(shí)現(xiàn)更快的材料去除速度。

典型案例：

CPU/GPU 開蓋換硅脂（去除頂部金屬蓋）。

汽車電子芯片的塑料封裝初步拆解。

2.?紫外激光的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景

精細(xì)層處理：

暴露芯片 Die 表面的鈍化層（如 SiO?、Si?N?）。

去除 BGA 封裝底部的 underfill 填充膠（避免損傷焊點(diǎn)）。

熱敏材料加工：

對(duì) MEMS 傳感器、光電器件等熱敏芯片進(jìn)行開蓋。

失效分析（FA）：

精確定位短路點(diǎn)或燒毀區(qū)域（需保留周圍電路完整性）。

典型案例：

手機(jī)基帶芯片內(nèi)部電路修復(fù)。

半導(dǎo)體晶圓級(jí)開封（wafer - level decapsulation）。

三、如何選擇？

根據(jù)芯片類型選擇：

傳統(tǒng)封裝（DIP、QFP）：優(yōu)先用光纖激光（成本低、效率高）。

先進(jìn)封裝（Flip - Chip、3D IC）：必須用紫外激光（避免焊點(diǎn)和 TSV 結(jié)構(gòu)受損）。

根據(jù)加工精度需求選擇：

若需保留內(nèi)部電路完整性（如逆向工程），選紫外激光。

若僅需暴露 Die 層（如散熱改裝），光纖激光即可。

成本考量：

小批量維修或研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：優(yōu)先采購(gòu)紫外激光設(shè)備（通用性強(qiáng)）。

大規(guī)模生產(chǎn)（如芯片回收）：可搭配光纖激光進(jìn)行粗加工，降低單位成本。

四、注意事項(xiàng)

混合加工策略：
復(fù)雜芯片翻新可能需要光纖激光 + 紫外激光組合：先用光纖激光快速去除外層，再用紫外激光處理內(nèi)層精細(xì)結(jié)構(gòu)。

工藝參數(shù)優(yōu)化：

光纖激光需嚴(yán)格控制功率（避免燒毀 Die），常用參數(shù)：功率 20 - 50W，頻率 20 - 100kHz。

紫外激光需關(guān)注脈沖寬度（＜10ns 可減少熱影響），常用參數(shù)：功率 5 - 15W，頻率 50 - 200kHz。

配套系統(tǒng)：

紫外激光開蓋機(jī)需搭配高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（定位精度≤±1μm）和同軸顯微鏡（實(shí)時(shí)觀察加工過(guò)程）。

五、典型設(shè)備舉例

光纖激光開蓋機(jī)：
浪起激光 LQL-F200（大功率功率 200W，適合工業(yè)級(jí)芯片批量開封）。

紫外激光開蓋機(jī)：
浪起激光LQL-F10（精度 5μm，用于 PCB 微電路修復(fù)和芯片失效分析）。

如需進(jìn)一步對(duì)比特定型號(hào)或制定工藝方案，可提供具體芯片類型和翻新需求。

本文鏈接：http://myarchives.cn/sell/2504.html 轉(zhuǎn)載需授權(quán)！