http://myarchives.cn/http://myarchives.cn/sell/2504.html<p>在激光芯片翻新開(kāi)蓋機(jī)中，光纖激光和紫外激光的核心區(qū)別體現(xiàn)在加工原理、適用材料、精度控制和應(yīng)用場(chǎng)景上。以下是具體對(duì)比：</p><h2 style='-w t, "Segoe UI", "SF Pro SC", "SF Pro Display", "SF Pro Icons", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif; text-wrap-mode: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-bottom: 12px !important; padding-bottom: 0px !important;'>一、核心差異對(duì)比表</h2><table><tr class="firstRow"><td width="463" style="word-break: break-all;">對(duì)比維度</td><td width="463" style="word-break: break-all;">光纖激光（1064nm）</td><td width="463" style="word-break: break-all;">紫外激光（355nm）</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">加工原理</td><td width="463" style="word-break: break-all;">熱效應(yīng)主導(dǎo)：通過(guò)高能量激光使材料熔化、氣化。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">冷加工主導(dǎo)：直接打斷分子鍵，材料以光化學(xué)分解方式去除。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">熱影響區(qū)（HAZ）</td><td width="463" style="word-break: break-all;">較大（幾十微米），易導(dǎo)致芯片局部過(guò)熱。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">極?。ǎ?0μm），幾乎無(wú)熱損傷風(fēng)險(xiǎn)。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">光斑直徑</td><td width="463" style="word-break: break-all;">通?！?0μm，適合大面積快速去除。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">可聚焦至 5 - 10μm，適合亞微米級(jí)精密加工。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">適用材料</td><td width="463" style="word-break: break-all;">金屬層、厚陶瓷 / 塑料封裝。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">聚合物、光刻膠、精細(xì)電路層、熱敏材料。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">典型應(yīng)用場(chǎng)景</td><td width="463" style="word-break: break-all;">芯片外層封裝粗加工、金屬蓋切割。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">內(nèi)層電路暴露、失效點(diǎn)精確定位、微電路修復(fù)。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">設(shè)備成本</td><td width="463" style="word-break: break-all;">較低（同等功率下約為紫外的 1/3 - 1/2）。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">較高（需精密光路系統(tǒng)和高功率紫外激光器）。</td></tr><tr><td width="463" style="word-break: break-all;">維護(hù)難度</td><td width="463" style="word-break: break-all;">較低（光纖壽命長(zhǎng)，結(jié)構(gòu)穩(wěn)定）。</td><td width="463" style="word-break: break-all;">較高（紫外激光器壽命較短，需定期校準(zhǔn)光路）。</td></tr></table><h2 style='-w t, "Segoe UI", "SF Pro SC", "SF Pro Display", "SF Pro Icons", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif; text-wrap-mode: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-bottom: 12px !important; padding-bottom: 0px !important;'>二、具體應(yīng)用場(chǎng)景差異</h2><h2 style='-w t, "Segoe UI", "SF Pro SC", "SF Pro Display", "SF Pro Icons", "PingFang SC", "Hiragino Sans GB", "Microsoft YaHei", "Helvetica Neue", Helvetica, Arial, sans-serif; text-wrap-mode: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255); margin-bottom: 8px !important; padding-bottom: 0px !important;'><strong><span style="font-size: 20px;">1.?光纖激光的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景</span></strong></h2><p>去除厚封裝材料：例如，快速剝離芯片外部的陶瓷或環(huán)氧樹(shù)脂層（厚度＞100μm）。</p><p>金屬層加工：如切割銅 / 鋁散熱蓋或金屬屏蔽層。</p><p>效率優(yōu)先場(chǎng)景：對(duì)于不需要高精度的粗加工，光纖激光的高功率（＞50W）可實(shí)現(xiàn)更快的材料去除速度。</p><p>典型案例：</p><p>CPU/GPU 開(kāi)蓋換硅脂（去除頂部金屬蓋）。</p><p>汽車(chē)電子芯片的塑料封裝初步拆解。</p><h3><span style="font-size: 20px;"><strong>2.?紫外激光的優(yōu)勢(shì)場(chǎng)景</strong></span></h3><p>精細(xì)層處理：</p><p>暴露芯片 Die 表面的鈍化層（如 SiO?、Si?N?）。</p><p>去除 BGA 封裝底部的 underfill 填充膠（避免損傷焊點(diǎn)）。</p><p>熱敏材料加工：</p><p>對(duì) MEMS 傳感器、光電器件等熱敏芯片進(jìn)行開(kāi)蓋。</p><p>失效分析（FA）：</p><p>精確定位短路點(diǎn)或燒毀區(qū)域（需保留周?chē)娐吠暾裕?lt;/p><p>典型案例：</p><p>手機(jī)基帶芯片內(nèi)部電路修復(fù)。</p><p>半導(dǎo)體晶圓級(jí)開(kāi)封（wafer - level decapsulation）。</p><h2>三、如何選擇？</h2><p>根據(jù)芯片類(lèi)型選擇：</p><p>傳統(tǒng)封裝（DIP、QFP）：優(yōu)先用光纖激光（成本低、效率高）。</p><p>先進(jìn)封裝（Flip - Chip、3D IC）：必須用紫外激光（避免焊點(diǎn)和 TSV 結(jié)構(gòu)受損）。</p><p>根據(jù)加工精度需求選擇：</p><p>若需保留內(nèi)部電路完整性（如逆向工程），選紫外激光。</p><p>若僅需暴露 Die 層（如散熱改裝），光纖激光即可。</p><p>成本考量：</p><p>小批量維修或研發(fā)實(shí)驗(yàn)室：優(yōu)先采購(gòu)紫外激光設(shè)備（通用性強(qiáng)）。</p><p>大規(guī)模生產(chǎn)（如芯片回收）：可搭配光纖激光進(jìn)行粗加工，降低單位成本。</p><h2>四、注意事項(xiàng)</h2><p>混合加工策略：<br>復(fù)雜芯片翻新可能需要光纖激光 + 紫外激光組合：先用光纖激光快速去除外層，再用紫外激光處理內(nèi)層精細(xì)結(jié)構(gòu)。</p><p>工藝參數(shù)優(yōu)化：</p><p>光纖激光需嚴(yán)格控制功率（避免燒毀 Die），常用參數(shù)：功率 20 - 50W，頻率 20 - 100kHz。</p><p>紫外激光需關(guān)注脈沖寬度（＜10ns 可減少熱影響），常用參數(shù)：功率 5 - 15W，頻率 50 - 200kHz。</p><p>配套系統(tǒng)：</p><p>紫外激光開(kāi)蓋機(jī)需搭配高精度運(yùn)動(dòng)平臺(tái)（定位精度≤±1μm）和同軸顯微鏡（實(shí)時(shí)觀(guān)察加工過(guò)程）。</p><h2>五、典型設(shè)備舉例</h2><p>光纖激光開(kāi)蓋機(jī)：<br>浪起激光 LQL-F200（大功率功率 200W，適合工業(yè)級(jí)芯片批量開(kāi)封）。</p><p>紫外激光開(kāi)蓋機(jī)：<br>浪起激光LQL-F10（精度 5μm，用于 PCB 微電路修復(fù)和芯片失效分析）。</p><p>如需進(jìn)一步對(duì)比特定型號(hào)或制定工藝方案，可提供具體芯片類(lèi)型和翻新需求。</p><p><br></p>Mon, 26 May 2025 08:42:14 +0800http://myarchives.cn/sell/2503.html<p style="text-size-adjust: 100%; color: rgb(103, 103, 103); font-family: 微軟雅黑; text-wrap-mode: wrap; background-color: rgb(255, 255, 255);"><span style="font-family: 微軟雅黑, 宋體, Arial, Helvetica, sans-serif;">&nbsp; &nbsp;激光除銹機(jī)通?？蛇x用的焦距包括&nbsp;300mm、400mm、600mm、800mm 以 &nbsp; 及 1500mm。一般而言，焦距越大，對(duì)應(yīng)的掃描寬度越大；焦距越小，則激光能量密度越集中。在特定的除銹場(chǎng)景下，精準(zhǔn)挑選適配的聚焦鏡片至關(guān)重要。例如，焦距為 400mm 的聚焦鏡片，其最大掃描寬度可達(dá) 150mm，且當(dāng)槍頭與銹層距離為 400mm 時(shí)，激光能量達(dá)到最強(qiáng)狀態(tài)。同理，焦距 800mm 的聚焦鏡片，最大掃描寬度為 300mm，此時(shí)槍頭距離銹層 800mm 時(shí)激光能量最強(qiáng)。</span></p><p>&nbsp; &nbsp;激光除銹機(jī)的聚焦鏡片原理類(lèi)似于放大鏡聚焦陽(yáng)光，當(dāng)光線(xiàn)被聚焦到一點(diǎn)時(shí)，該點(diǎn)到放大鏡的垂直距離即為焦距。在激光除銹領(lǐng)域，并非焦距越短或越長(zhǎng)就越好，而是要契合實(shí)際工況。以清洗粗糙金屬表面浮銹為例，不同焦距的效果差異或許并不顯著，但在去除氧化皮以及對(duì)金屬表面進(jìn)行粗糙度處理等方面，焦距的影響則極為顯著。焦距越短，焦點(diǎn)越精準(zhǔn)，能量越集中；焦距越長(zhǎng)，焦點(diǎn)相對(duì)不那么清晰，但容錯(cuò)性更大。例如，300mm 焦距的激光除銹機(jī)，槍頭與銹層距離在 300mm±10mm 范圍內(nèi)能正常工作，焦點(diǎn)容錯(cuò)性較小，超出此范圍，激光能量變化明顯，難以實(shí)現(xiàn)除銹。而&nbsp;800mm 焦距的激光除銹機(jī)，槍頭與銹層距離在 700 - 900mm 范圍內(nèi)，能量差異較小，容錯(cuò)性大，便于手持操作，這也是多數(shù)激光除銹機(jī)將 800mm 作為默認(rèn)焦距的原因。</p><p>&nbsp; &nbsp;然而，事物皆具兩面性。盡管&nbsp;800mm 焦距在手持操作便利性上表現(xiàn)出色，但其缺點(diǎn)也不容忽視。在對(duì)除銹精度要求極高的場(chǎng)景中，較大的焦距可能導(dǎo)致焦點(diǎn)不夠精準(zhǔn)，能量分布不夠集中，從而影響除銹效果。在實(shí)際應(yīng)用中，需依據(jù)具體的除銹需求，綜合考量焦距的選擇，權(quán)衡利弊，以充分發(fā)揮激光除銹機(jī)的效能，實(shí)現(xiàn)高效、精準(zhǔn)的除銹作業(yè)，讓激光除銹技術(shù)在工業(yè)生產(chǎn)、文物修復(fù)等眾多領(lǐng)域更好地服務(wù)于人類(lèi)，推動(dòng)相關(guān)行業(yè)的高質(zhì)量發(fā)展。</p><p><br/></p>Mon, 26 May 2025 08:36:27 +0800http://myarchives.cn/sell/2502.html<p>目前市面上主流的激光除銹機(jī)主要有2種，連續(xù)性光纖激光除銹機(jī)和脈沖型光纖激光除銹機(jī)。</p><p></p><p>連續(xù)激光可以清洗的工件，脈沖激光都能清洗，脈沖激光可以清洗的工件，連續(xù)激光不一定能清洗。 因此目前的市場(chǎng)特點(diǎn)是脈沖應(yīng)用范圍廣，但價(jià)格貴，主要用于高價(jià)值精密工件。 連續(xù)激光功率大，效率高，主要用于粗糙金屬。 其次，脈沖激光在清洗過(guò)程中熱效應(yīng)小，對(duì)基材的影響很小，因此可以做到不傷基材，連續(xù)激光清洗過(guò)程中熱效應(yīng)大，有可能會(huì)傷基材。連續(xù)激光依據(jù)高性?xún)r(jià)比是激光除銹領(lǐng)域的主流產(chǎn)品，今天重點(diǎn)討論一下連續(xù)激光除銹機(jī)容易忽視的地方。</p><p>連續(xù)型激光除銹機(jī)可變參數(shù)相對(duì)比較簡(jiǎn)單，激光器，冷水機(jī)，槍頭的搭配都是基本的，在更高層次的維度中，根據(jù)清洗工件的具體要求，從以下2個(gè)方面來(lái)配置，而這些細(xì)節(jié)往往被市場(chǎng)所忽視。</p><p>1，光纖芯徑。一般連續(xù)激光器可選芯徑25μm，50μm，100μm。 芯徑越小，能量越集中，打的更深，但效率越低。 芯徑越大，能量越分散，打的淺，不易傷基底，效率高。</p><p>光纖芯徑不可調(diào)，是激光器的固定參數(shù)，需要根據(jù)不同的應(yīng)用場(chǎng)景來(lái)選擇不同芯徑的激光器。</p><p>2，焦距。焦距對(duì)激光除銹機(jī)來(lái)說(shuō)是非常重要的。市場(chǎng)上主流的焦距是800mm，也就是槍頭距離銹層距離800mm的時(shí)候能量最強(qiáng)，大部分非專(zhuān)業(yè)的顧客認(rèn)為焦距只有800mm，事實(shí)上，可選的焦距有400/600/800/1000mm，400mm的焦距意味著槍頭到銹層距離400mm的時(shí)候能量最強(qiáng)。焦距越短，能量越集中，焦距越長(zhǎng)，能量越分散。 &nbsp; 焦距越短，掃描寬度越短，焦距越長(zhǎng)，掃描寬度越長(zhǎng)。比如焦距400mm槍頭，最大掃描寬度是150mm，焦距600mm的槍頭，最大掃描寬度是225mm，焦距800mm的槍頭，最大掃描寬度是300mm，焦距1000mm的槍頭，最大掃描寬度是400mm。 并不是掃描寬度越寬越好，掃描寬度越大，焦距越長(zhǎng)，能量越分散，激光穿透力越弱，打的淺。如果污染物容易去除，焦距遠(yuǎn)點(diǎn)掃描寬度大，效率高，選擇焦距800mm和焦距1000mm的鏡頭更好。如果污染物比較頑固，建議選擇焦距短點(diǎn)的鏡頭，選擇焦距400mm和600mm的槍頭更好。</p><p></p><p>&nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp; &nbsp;&nbsp;激光除銹的本質(zhì)是“能量的精準(zhǔn)控制”。連續(xù)型設(shè)備雖以&nbsp;“高功率”&nbsp;為標(biāo)簽，但其核心性能的釋放依賴(lài)于光纖芯徑與焦距的科學(xué)配置。忽視這些細(xì)節(jié)，可能導(dǎo)致&nbsp;“大馬拉小車(chē)”&nbsp;的效率浪費(fèi)或基材損傷風(fēng)險(xiǎn)。在工業(yè)數(shù)字化升級(jí)的背景下，唯有深入理解設(shè)備的技術(shù)特性，才能讓激光除銹真正成為降本增效的利器。</p><p><br/></p><p><br/></p>Thu, 22 May 2025 08:44:43 +0800http://myarchives.cn/sell/2501.html<p>昨天有客戶(hù)詢(xún)問(wèn)如何區(qū)分振鏡是 10 光斑還是 20 光斑，今天給大家講解一下相關(guān)知識(shí)：</p><p><br></p><h2>區(qū)分振鏡光斑的方法</h2><p>入射波長(zhǎng)：不同波長(zhǎng)機(jī)型不可混用，否則會(huì)燒壞鏡片。</p><p>入射光斑：標(biāo)識(shí)數(shù)字即光斑大小，例如標(biāo) “10” 為 10 光斑；綠色光斑通常為 10 光斑（如 532 綠光、1064 光纖等），部分振鏡可能用 “M10” 代表綠色光斑。</p><p>查看振鏡標(biāo)識(shí)（位置可能在側(cè)邊、上方或后方），重點(diǎn)關(guān)注兩個(gè)參數(shù)：</p><p><br></p><h2>二氧化碳振鏡光斑大小的成因與影響</h2><p>10 光斑振鏡：內(nèi)部鏡片較小，擴(kuò)束倍數(shù)低，入射光斑小，經(jīng)反射后出光較粗，打標(biāo)精細(xì)度較低。</p><p>12 倍 / 20 倍振鏡：鏡片更大（20 倍鏡片最大），搭配高倍擴(kuò)束鏡（如 8 倍、10 倍）時(shí)，入射光斑大，出光更精細(xì)，打標(biāo)效果更清晰。</p><p>核心原理：與擴(kuò)束鏡倍數(shù)相關(guān)。擴(kuò)束鏡有 2 倍、4 倍、6 倍、8 倍、10 倍等規(guī)格，對(duì)應(yīng)不同光斑的場(chǎng)鏡（振鏡）。</p><p>鏡片大小與打光效果的關(guān)系：</p><p>速度與精細(xì)度的平衡：鏡片越大，擺動(dòng)難度越高，運(yùn)行速度越慢。小光斑振鏡適合流水線(xiàn)快速打標(biāo)（如生產(chǎn)日期），大光斑振鏡適合高精度需求（如木材、硅膠、亞克力精細(xì)打標(biāo)）。</p><p>選擇建議與服務(wù)</p><p>根據(jù)產(chǎn)品需求選擇：高精度場(chǎng)景用大光斑振鏡 + 大擴(kuò)束倍數(shù)；低精度、高速度場(chǎng)景用小光斑振鏡。</p><p>普通二氧化碳紫光斑振鏡若需提升精細(xì)度，可聯(lián)系更換振鏡和擴(kuò)束鏡，作者提供遠(yuǎn)程操作指導(dǎo)。</p><p><br></p><p><br></p>Wed, 21 May 2025 11:56:40 +0800http://myarchives.cn/sell/2500.html<p>手持激光打碼機(jī)可以打塑料嗎?</p><p>　　當(dāng)我們購(gòu)買(mǎi)手持激光打碼機(jī)時(shí)，我們不禁會(huì)考慮：“手持激光打碼機(jī)可以打塑料嗎?” 塑料是一種常見(jiàn)的材料，其中許多應(yīng)用需要標(biāo)識(shí)和打碼的過(guò)程。因此，在這篇文章中，我們將探討手持激光打碼機(jī)打印塑料時(shí)可能遇到的問(wèn)題以及如何解決這些問(wèn)題。</p><p>　　首先，手持激光打碼機(jī)可以用于打印塑料。但是，我們需要注意正確的技術(shù)，以避免可能出現(xiàn)的質(zhì)量問(wèn)題。因此，我們需要考慮一些關(guān)鍵因素。</p><p>　　首先，我們需要確定使用的激光系統(tǒng)類(lèi)型。在打印塑料時(shí)，合適的激光系統(tǒng)類(lèi)型是CO2激光器。這是因?yàn)镃O2激光器通常使用較長(zhǎng)的波長(zhǎng)，能夠更好地穿透塑料表面。此外，CO2激光器與塑料的相互作用較小，這有助于避免塑料加熱或融化的問(wèn)題。</p><p>　　其次，我們需要注意激光輸出功率的正確使用。在打印塑料時(shí)，我們需要降低激光功率，以避免過(guò)度加熱并導(dǎo)致塑料融化。通常，在打印塑料時(shí)，我們建議使用低功率(10-30瓦)。</p><p>　　另外，我們需要考慮塑料材料的類(lèi)型和厚度。塑料的種類(lèi)和厚度對(duì)打印過(guò)程的影響是非常重要的。不同類(lèi)型的塑料有不同的熱點(diǎn)，會(huì)對(duì)激光打印產(chǎn)生不同的響應(yīng)。因此，在使用手持激光打碼機(jī)時(shí)，我們需要選擇適合所需應(yīng)用的塑料類(lèi)型和厚度。對(duì)于比較薄的塑料，我們需要注意采用適當(dāng)?shù)募夹g(shù)和功率，以避免過(guò)度加熱。</p><p>　　此外，塑料表面的處理也十分重要。塑料表面的處理將影響激光打印的效果。通常，我們建議使用激光刻印油作為塑料表面處理的工具，這將大幅改善其表面粗糙度和與激光的相互作用。</p><p>　　還需要注意的是，手持激光打碼機(jī)的操作員需要擁有足夠的技能和經(jīng)驗(yàn)。我們需要注意保持一定的距離和角度，以避免塑料的加熱和融化。當(dāng)我們使用手持激光打碼機(jī)時(shí)，我們需要遵守一些操作標(biāo)準(zhǔn)，以確保打印結(jié)果的高質(zhì)量。</p><p>　　總之，手持激光打碼機(jī)可以用于打印塑料。但是，在使用時(shí)，我們需要注意激光系統(tǒng)類(lèi)型、功率、塑料類(lèi)型和厚度以及塑料表面處理等因素。同時(shí)，需要具備相關(guān)的操作技能和經(jīng)驗(yàn)，以避免可能出現(xiàn)的問(wèn)題。所以，當(dāng)您在使用手持激光打碼機(jī)時(shí)，一定要牢記以上的注意事項(xiàng)。</p><p><br/></p>Wed, 21 May 2025 08:54:48 +0800http://myarchives.cn/sell/2499.html<p>清潔度的代表性國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)主要有兩種：一種是美國(guó)在1985年制定的“SSPC-”，另一種是瑞典在1976年制定的“Sa-”系列，還有與之相對(duì)應(yīng)的表面粗糙度。</p><p>一 Sa等級(jí)概念<br></p><p>Sa1級(jí)——此級(jí)別對(duì)應(yīng)美國(guó)SSPC—SP7級(jí)，采用簡(jiǎn)易的手工刷除或砂布打磨方法。這是四種清潔度等級(jí)中最低的一級(jí)，其對(duì)涂層的保護(hù)效果僅略?xún)?yōu)于未處理的工件。Sa1級(jí)采用簡(jiǎn)易的手工刷除或砂布打磨方法，是最低的清潔度等級(jí)。</p><p>Sa2級(jí)——此級(jí)別對(duì)應(yīng)美國(guó)SSPC—SP6級(jí)，采用噴砂清理方法，為噴砂處理中的基礎(chǔ)要求。與Sa1級(jí)相比，其對(duì)涂層的保護(hù)能力有顯著提升。Sa2級(jí)用噴砂清理方法，是噴砂處理的基礎(chǔ)要求。它改善了涂層保護(hù)能力，允許輕微瑕疵如陰影、脫色及油漆疵點(diǎn)，但每平方米的輕微銹蝕和油漆殘留需不超過(guò)33%</p><p>Sa2.5級(jí)——這是工業(yè)上廣泛采用的驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)。該級(jí)別要求與Sa2級(jí)相似，但瑕疵比例降低至每平方米不超過(guò)5%，包括輕微暗影、脫色及油漆疵點(diǎn)。此級(jí)別也被稱(chēng)為近白清理級(jí)或出白級(jí)。Sa2.5級(jí)降低瑕疵比例至5%，并減少暗影、脫色及油漆疵點(diǎn)。它是工業(yè)上廣泛采用的標(biāo)準(zhǔn)，相當(dāng)于近白清理級(jí)。</p><p>Sa3級(jí)——此級(jí)別對(duì)應(yīng)美國(guó)SSPC—SP5級(jí)，是工業(yè)上的最高處理等級(jí)，亦被稱(chēng)為白色清理級(jí)或白色級(jí)。其技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與Sa2.5級(jí)相同，但要求更為嚴(yán)格，不容許有任何陰影、瑕疵、銹蝕等存在。Sa3級(jí)是最高處理等級(jí)，要求嚴(yán)格，不容許任何陰影、瑕疵或銹蝕。技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)與Sa2.5相同，被稱(chēng)為白色清理級(jí)。</p><p>此外，拋丸機(jī)和噴砂機(jī)處理后的表面效果通?？蛇_(dá)到Sa2.5至Sa3.0的等級(jí)范圍。</p><p><br></p><p><br></p><p><span style="text-wrap-mode: wrap;"><span style="text-wrap-mode: wrap;"><br></span></span><br></p>Mon, 19 May 2025 16:26:56 +0800http://myarchives.cn/sell/2498.html<p>在工業(yè)制造和建筑領(lǐng)域，鋼結(jié)構(gòu)的表面處理一直是關(guān)鍵工序。傳統(tǒng)除漆方法如機(jī)械打磨、化學(xué)清洗等，存在效率低、損傷基材、污染環(huán)境等問(wèn)題。而激光清洗技術(shù)憑借其高效、精準(zhǔn)、環(huán)保等優(yōu)勢(shì)，正逐步成為鋼構(gòu)除漆的主流解決方案。</p><p>技術(shù)優(yōu)勢(shì)：革新傳統(tǒng)，高效環(huán)保</p><h4>1.精準(zhǔn)清洗，無(wú)損基材</h4><p>激光清洗通過(guò)高能激光束精準(zhǔn)作用于漆層，非接觸式清洗確?；臒o(wú)機(jī)械損傷或熱變形，特別適用于精密鋼構(gòu)件和復(fù)雜曲面處理。例如，脈沖激光器可高效去除厚重漆層，清洗效率達(dá)2.77m2/h，遠(yuǎn)超傳統(tǒng)方法。</p><h4>2.綠色環(huán)保，降低成本</h4><p>無(wú)需化學(xué)試劑或耗材，避免廢水、廢氣排放，符合環(huán)保標(biāo)準(zhǔn)。長(zhǎng)期使用可減少30%以上的處理成本，并節(jié)省后續(xù)環(huán)保治理費(fèi)用。</p><h4>3.高效靈活，適應(yīng)性強(qiáng)</h4><p>激光清洗可集成自動(dòng)化設(shè)備，支持機(jī)器人操作，適用于大型鋼結(jié)構(gòu)（如橋梁、船舶）或微小零部件的復(fù)雜場(chǎng)景，顯著提升作業(yè)效率。</p><p>應(yīng)用場(chǎng)景：覆蓋多領(lǐng)域需求</p><p>?建筑行業(yè)：橋梁、高架鋼結(jié)構(gòu)表面翻新，快速去除銹蝕和舊漆層，延長(zhǎng)使用壽命。</p><p>?船舶制造：替代傳統(tǒng)噴砂工藝，清除船體漆膜，滿(mǎn)足ISO8501 SA2級(jí)表面處理標(biāo)準(zhǔn)，保障涂層附著力。</p><p>?汽車(chē)與能源：汽車(chē)零部件預(yù)處理、核電站管道維護(hù)，精準(zhǔn)清洗油污和氧化層，提升安全性能。</p><p>技術(shù)原理：科學(xué)賦能工業(yè)革新</p><p>激光清洗通過(guò)高能脈沖或連續(xù)激光束照射漆層，使其瞬間汽化或剝離。1064nm波長(zhǎng)激光被漆層吸收后產(chǎn)生沖擊波，徹底清除污染物，同時(shí)基材溫度變化極小，避免熱損傷79。該技術(shù)已通過(guò)多項(xiàng)工業(yè)驗(yàn)證，清洗后的表面粗糙度可控，滿(mǎn)足后續(xù)噴涂或焊接的高標(biāo)準(zhǔn)需求。</p><h4>未來(lái)展望：智能化與普及化</h4><p>隨著高功率激光器成本降低和技術(shù)優(yōu)化，激光清洗設(shè)備正向便攜化、智能化發(fā)展。例如，新型機(jī)器視覺(jué)系統(tǒng)可實(shí)現(xiàn)自動(dòng)識(shí)別銹蝕區(qū)域，提升作業(yè)精度。據(jù)預(yù)測(cè)，中國(guó)激光清洗市場(chǎng)將持續(xù)增長(zhǎng)，鋼結(jié)構(gòu)領(lǐng)域?qū)⒊蔀橹匾?qū)動(dòng)力。</p><p>激光清洗技術(shù)以環(huán)保、高效、零損傷的特性，正在重塑鋼構(gòu)除漆的行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。無(wú)論是大型基礎(chǔ)設(shè)施還是精密零部件，這一技術(shù)都能提供可靠解決方案，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)綠色轉(zhuǎn)型與降本增效。選擇激光清洗，擁抱工業(yè)制造的未來(lái)</p><p><br/></p>Mon, 19 May 2025 08:39:19 +0800http://myarchives.cn/sell/2496.html<p>　激光打標(biāo)機(jī)普遍廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)中，被用來(lái)加工各種材料。激光打標(biāo)機(jī)的刻字深度是很多人關(guān)注的焦點(diǎn)，因?yàn)樗苯佑绊懙娇套值馁|(zhì)量、效果和壽命。那么，激光打標(biāo)機(jī)刻字深度多少才能符合我們的要求?下文將會(huì)從多個(gè)角度進(jìn)行闡述。</p><p>　　決定激光打標(biāo)機(jī)刻字深度的因素很多，例如激光打標(biāo)機(jī)的功率、透鏡的焦距、材料的硬度和密度等等。不同的激光打標(biāo)機(jī)在刻字深度上會(huì)有不同的表現(xiàn)，一臺(tái)優(yōu)秀的激光打標(biāo)機(jī)需要能夠靈活地適應(yīng)不同的刻字需求，無(wú)論是對(duì)于金屬、非金屬、塑料還是玻璃等材料的刻字、打標(biāo)都能夠做到最佳的效果。</p><p>　　一般來(lái)說(shuō)，激光打標(biāo)機(jī)的刻字深度越深，其質(zhì)量和使用壽命就越高。但是，隨著刻字深度的加深，也意味著對(duì)材料表面的損傷越大。因此，在使用激光打標(biāo)機(jī)進(jìn)行打標(biāo)時(shí)，需要根據(jù)實(shí)際需求來(lái)決定刻字深度的大小。如果只需要對(duì)材料進(jìn)行標(biāo)記，那么刻字深度可以適當(dāng)減小，以減少對(duì)材料表面的損傷，延長(zhǎng)材料的壽命。</p><p>　　對(duì)于金屬材料的刻字，激光打標(biāo)機(jī)的功率越大，刻字深度就能越深。經(jīng)過(guò)多次實(shí)驗(yàn)和研究表明，金屬材料刻字深度在0.01mm以上才能達(dá)到比較好的效果。如果想要獲得更深的刻字深度，那么需要提高激光打標(biāo)機(jī)的功率和透鏡的焦距。</p><p>　　非金屬材料的刻字和金屬材料有所不同，非金屬材料刻字深度需要通過(guò)激光的能量和材料的硬度來(lái)計(jì)算。這種計(jì)算方法被稱(chēng)為遺傳算法，也被廣泛應(yīng)用于實(shí)際生產(chǎn)中。遺傳算法是一種高效的計(jì)算方法，可以根據(jù)所給定的參數(shù)計(jì)算出最佳的刻字深度。</p><p>　　在進(jìn)行激光打標(biāo)機(jī)刻字時(shí)，還需要注意其它一些因素。例如，激光打標(biāo)機(jī)的工作環(huán)境、加工樣品的形狀和大小、激光打標(biāo)機(jī)的定位精度等等。這些因素的不同都會(huì)對(duì)刻字深度產(chǎn)生影響，因此在進(jìn)行實(shí)際操作時(shí)需要全面考慮，并結(jié)合實(shí)際情況進(jìn)行綜合分析。</p><p>　　總之，激光打標(biāo)機(jī)刻字深度和材料的性質(zhì)、激光打標(biāo)機(jī)的參數(shù)等都有關(guān)系，沒(méi)有一個(gè)統(tǒng)一的標(biāo)準(zhǔn)。對(duì)于不同的刻字需求，需要根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行調(diào)整，以獲得最佳的刻字效果和使用壽命。</p><p><br/></p>Thu, 15 May 2025 09:55:48 +0800http://myarchives.cn/sell/2495.html<p>你知道現(xiàn)在常用的激光器有哪幾種？今天我就來(lái)給大家講講它們的特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域。隨著激光功率不斷提高，提高光束質(zhì)量又成為了一個(gè)亟待突破的技術(shù)點(diǎn)，于是半導(dǎo)體激光器、光纖激光器、碟片激光器應(yīng)運(yùn)而生。它們之間有什么區(qū)別？今天我來(lái)為大家介紹一下。</p><h2>一、聚焦性能對(duì)比</h2><p>CO?激光器：光束發(fā)散角較小，聚焦后的光斑較小，功率密度較高。</p><p>YAG 激光器：光束發(fā)散角較大，聚焦性能較差，功率密度相對(duì)較低。</p><p>半導(dǎo)體激光器：光束發(fā)散角較大，聚焦后的光斑較大，功率密度較低，但光斑均勻性好。</p><p>碟片激光器：光束發(fā)散角小，聚焦后光斑小，功率密度非常高。</p><p>光纖激光器：光束發(fā)散角小，聚焦后光斑小，峰值功率和功率密度特別高。</p><h2>二、金屬吸收效率</h2><p>CO?激光器：金屬吸收效率約 12%。</p><p>其他固體激光器（如 YAG、半導(dǎo)體、碟片、光纖）：金屬吸收效率均在 35% 左右。</p><h2>三、切割特性</h2><p>CO?激光器：金屬吸收效率低，切割金屬速度慢，但切割非金屬有優(yōu)勢(shì)。</p><p>YAG 激光器：切割性能較差，焊接方面有優(yōu)勢(shì)。</p><p>半導(dǎo)體激光器：光斑均勻性好，但光束穿透性差，不適合切割，適合金屬表面處理（如熔覆、淬火）。</p><p>碟片激光器和光纖激光器：適合切割金屬材料，速度快，能適應(yīng)不同厚度板材，效率高。</p><h2>四、焊接特性</h2><p>CO?激光器：適合激光釬焊。</p><p>YAG 激光器：適用于點(diǎn)焊、三維激光焊。</p><p>半導(dǎo)體激光器：適用于釬焊、激光復(fù)合焊及金屬表面處理（如熔覆、淬火）。</p><p>碟片激光器和光纖激光器：均適用于激光點(diǎn)焊、釬焊、復(fù)合焊、激光深熔焊接等。</p><h2>五、電光轉(zhuǎn)換效率</h2><p>YAG 激光器：最高，接近 70%-80%。</p><p>CO?激光器：約 30% 左右。</p><p>光纖激光器：近年發(fā)展后達(dá)到 35%-40%。</p><h2>六、技術(shù)優(yōu)勢(shì)對(duì)比</h2><p>半導(dǎo)體激光器：體積小、重量輕、效率高、能耗小、壽命長(zhǎng)。</p><p>光纖激光器：一致性好、穩(wěn)定性高、性?xún)r(jià)比高，廣泛應(yīng)用于激光材料處理、醫(yī)療、航空航天、精密制造、3C 電子等高端領(lǐng)域。</p><p><br></p>Thu, 15 May 2025 09:01:46 +0800